Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Korte beschrijving:

Afhankelijk van de printplaat die u produceert, kunt u de hogesnelheidsmodus of de hogenauwkeurigheidsmodus selecteren.

Product detail

Productlabels

Functies

Hogere productiviteit en kwaliteit met integratie van print-, plaatsings- en inspectieprocessenAfhankelijk van de printplaat die u produceert, kunt u de hogesnelheidsmodus of de hogenauwkeurigheidsmodus selecteren.

Voor grotere boards en grotere componentenPCB's tot een afmeting van 750 x 550 mm met componentenbereik tot L150 x B25 x D30 mm

Hogere gebiedsproductiviteit door plaatsing op twee rijstrokenAfhankelijk van de PCB die u produceert, kunt u een optimale plaatsingsmodus selecteren – "Onafhankelijk" "Alternate" of "Hybrid"

Gelijktijdige realisatie van een hoge oppervlakteproductiviteit en uiterst nauwkeurige plaatsing

Hoge productiemodus (Hoge productiemodus: AAN)

Max.snelheid: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200 cph *1 ) / Plaatsingsnauwkeurigheid: ±40 μm

Hoge nauwkeurigheidsmodus (hoge productiemodus: UIT)

Max.snelheid: 70.000 cph *1 / Plaatsingsnauwkeurigheid: ±30 μm (Optie: ±25μm *2)

*1:Tact voor 16NH × 2 kop*2:Onder voorwaarden gespecificeerd door PSFS

Nieuw plaatsingshoofd

Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden

Nieuwe zeer stijve basis

· Zeer stijve basis die plaatsing met hoge snelheid/nauwkeurigheid ondersteunt

Multi-herkenning camera

· Drie herkenningsfuncties gecombineerd in één camera

· Snellere herkenningsscan inclusief hoogtedetectie van componenten

· Opwaardeerbaar van 2D naar 3D specificaties

Machineconfiguratie

Indeling achter- en voorinvoer

Er kunnen 60 verschillende componenten worden gemonteerd vanaf 16 mm tapefeeders.

Lay-out met enkele lade

Er zijn 13 vaste invoersleuven beschikbaar.PoP tray montage is mogelijk via een transfer unit.

Indeling dubbele lade

Terwijl de ene tray wordt gebruikt voor de productie, kan tegelijkertijd de andere tray worden gebruikt om de volgende productie op voorhand in te richten.

Multi-functionaliteit

Groot bord

Single-lane specificaties (Selectie spec.)

Grote platen tot 750 x 550 mm kunnen worden verwerkt

Dual-lane specificaties (selectie spec.)

Grote platen (750 x 260 mm) kunnen collectief worden behandeld. Borden (tot een afmeting van 750 x 510 mm) kunnen collectief worden behandeld tijdens een enkele overdracht.

Grote componenten

Compatibel met componentafmetingen tot 150 x 25 mm

LED-plaatsing

Helderheid binning

Vermijd vermenging van helderheid en minimaliseer het weggooien van componenten en blokken. Bewaakt het aantal resterende componenten om te voorkomen dat componenten tijdens gebruik worden uitgeput.

*Vraag ons naar nozzles die LED-componenten van verschillende vormen ondersteunen

Andere functies

· Wereldwijde functie voor het herkennen van slechte cijfers Vermindert de reis-/herkenningstijd om slechte cijfers te herkennen

· PCB-standby tussen machines (met de verlengband bevestigd) Minimaliseert de PCB-wisseltijd (750 mm).

Hoge productiviteit – Maakt gebruik van dubbele montagemethode

Alternatieve, onafhankelijke en hybride plaatsing

Selecteerbare "Alternatieve" en "Onafhankelijke" dubbele plaatsingsmethode stelt u in staat om goed gebruik te maken van elk voordeel.

Afwisselend: Voor- en achterkoppen voeren beurtelings plaatsing uit op PCB's in voor- en achterbanen.

Onafhankelijk: Voorhoofd voert plaatsing uit op PCB in voorste baan en achterhoofd voert plaatsing uit op achterste baan.

Onafhankelijke omschakeling

In de onafhankelijke modus kunt u op de ene baan wisselen terwijl de productie op de andere baan doorgaat. U kunt de voerwagen tijdens de productie ook verwisselen met de onafhankelijke wisseleenheid (optie).Het ondersteunt automatische vervanging van de steunpen (optie) en een automatische omschakeling (optie), zodat het de beste omschakeling voor uw productietype biedt.

Verkorting van de vervangingstijd van printplaten

Twee PCB's kunnen op één trap worden geklemd (PCB-lengte: 350 mm of minder). Een hogere productiviteit kan worden gerealiseerd door de PCB-vervangingstijd te verkorten.

Automatische vervanging van steunpennen (optie)

Automatiseer de positieverandering van steunpennen om non-stop omschakeling mogelijk te maken en mankracht en bedieningsfouten te helpen besparen.

Kwaliteitsverbetering

Plaatsing hoogteregeling functie

Gebaseerd op PCB-krommingsconditiegegevens en diktegegevens van elk van de te plaatsen componenten, wordt de regeling van de plaatsingshoogte geoptimaliseerd om de montagekwaliteit te verbeteren.

Verbetering van de operationele snelheid

Voederplaats vrij

Binnen dezelfde tafel kunnen feeders overal worden ingesteld. Alternatieve toewijzing en het instellen van nieuwe feeders voor de volgende productie kan worden gedaan terwijl de machine in bedrijf is.

Feeders vereisen offline gegevensinvoer door ondersteuningsstation (optie).

Soldeerinspectie (SPI) ・Componentinspectie (AOI) – Inspectiekop

Soldeer Inspectie

· Soldeeruiterlijkinspectie

Gemonteerde componentinspectie

· Uiterlijkinspectie van gemonteerde onderdelen

Pre-montage vreemd voorwerp*1 inspectie

· Pre-montage vreemde voorwerpen inspectie van BGA's

· Inspectie van vreemde voorwerpen vlak voordat de verzegelde kist wordt geplaatst

*1: Er is een vreemd voorwerp beschikbaar om componenten te chippen.

SPI en AOI automatisch schakelen

· Soldeer- en componentinspectie wordt automatisch geschakeld volgens productiegegevens.

Uniformering van keurings- en plaatsingsgegevens

· Centraal beheerde componentenbibliotheek of coördinaatgegevens vereisen geen twee gegevensonderhoud van elk proces.

Automatische koppeling naar kwaliteitsinformatie

· Automatisch gekoppelde kwaliteitsinformatie van elk proces ondersteunt uw analyse van de oorzaak van defecten.

Lijmdosering – doseerkop

Uitlaatmechanisme van het schroeftype

· De NPM van Panasonic heeft het conventionele HDF-ontladingsmechanisme, dat zorgt voor een hoogwaardige dosering.

Ondersteunt verschillende dot/tekening doseerpatronen

· Zeer nauwkeurige sensor (optie) meet de lokale PCB-hoogte om de doseerhoogte te kalibreren, waardoor contactloze dosering op de PCB mogelijk is.

Zelfuitlijnende lijm

Onze ADE 400D-serie is een bij hoge temperatuur uithardende SMD-lijm met een goed zelfuitlijnend effect op de componenten. Deze lijm is ook geschikt voor gebruik in SMT-lijnen om grotere componenten te bevestigen.

Nadat het soldeersel is gesmolten, treedt zelfuitlijning en zinken van componenten op.

Hoogwaardige plaatsing – APC-systeem

Controleert variaties in PCB's en componenten, etc. op lijnbasis om kwaliteitsproductie te bereiken.

APC-FB*1 Terugkoppeling naar de drukmachine

· Op basis van de geanalyseerde meetgegevens van soldeerinspecties corrigeert het printposities.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward naar de plaatsingsmachine

· Het analyseert de meetgegevens van de soldeerpositie en corrigeert de plaatsingsposities van de componenten (X, Y, θ). Chipcomponenten (0402C/R ~) Pakketcomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward naar AOI /Feedback naar de plaatsingsmachine

· Positie-inspectie op APC-offsetpositie

· Het systeem analyseert de positiemeetgegevens van de AOI-componenten, corrigeert de plaatsingspositie (X, Y, θ) en handhaaft daardoor de plaatsingsnauwkeurigheid. Compatibel met chipcomponenten, onderste elektrodecomponenten en leadcomponenten*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : 3D-inspectiemachine van een ander bedrijf kan ook worden aangesloten.(Vraag a.u.b. uw lokale verkoopvertegenwoordiger voor details.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Toepasselijke componenttypes variëren van de ene AOI-leverancier tot de andere.(Vraag uw lokale verkoopvertegenwoordiger om meer informatie.)

Optie voor componentverificatie – Ondersteuningsstation voor offline installatie

Voorkomt instellingsfouten tijdens omschakeling Zorgt voor een verhoging van de productie-efficiëntie door eenvoudige bediening

*Draadloze scanners en andere accessoires moeten door de klant worden geleverd

· Preventief voorkomen dat componenten verkeerd worden geplaatst Voorkomt misplaatsing door productiegegevens te verifiëren met de streepjescode-informatie op wisselcomponenten.

· Automatische synchronisatie van instellingsgegevens De machine voert zelf de verificatie uit, waardoor het niet meer nodig is om afzonderlijke instellingsgegevens te selecteren.

· Interlock-functieAlle problemen of gebreken in de verificatie zullen de machine stoppen.

· NavigatiefunctieEen navigatiefunctie om het verificatieproces begrijpelijker te maken.

Met de ondersteuningsstations is het mogelijk om offline feederwagens op te zetten, zelfs buiten de productievloer.

• Er zijn twee soorten ondersteuningsstations beschikbaar.

Omschakelmogelijkheid – Automatische omschakeloptie

Het ondersteunen van de omschakeling (productiegegevens en aanpassing spoorbreedte) kan tijdverlies minimaliseren

• PCB ID inleestype De PCB ID inleesfunctie kan worden geselecteerd uit 3 soorten externe scanners, hoofdcamera's of planningsformulieren

Omschakelmogelijkheid – Feeder setup navigator optie

Het is een ondersteuningstool om door een efficiënte installatieprocedure te navigeren.Het gereedschap houdt rekening met de hoeveelheid tijd die nodig is om instellingshandelingen uit te voeren en te voltooien bij het schatten van de tijd die nodig is voor productie en het verstrekken van instellingsinstructies aan de operator. Dit zal de instellingshandelingen tijdens het instellen van een productielijn visualiseren en stroomlijnen.

Verbetering van de bedrijfssnelheid – Optie voor navigator onderdelenvoorziening

Een ondersteuningstool voor de levering van componenten die door efficiënte prioriteiten voor de levering van componenten navigeert.Het houdt rekening met de resterende tijd tot het opraken van de componenten en het efficiënte pad van de beweging van de operator om instructies voor de levering van componenten naar elke operator te sturen.Dit zorgt voor een efficiëntere levering van componenten.

*PanaCIM moet operators hebben die verantwoordelijk zijn voor het leveren van componenten aan meerdere productielijnen.

PCB-informatiecommunicatiefunctie

Informatie van merkherkenningen die op de eerste NPM-machine in de rij zijn gedaan, wordt doorgegeven aan stroomafwaartse NPM-machines. Dit kan de cyclustijd verkorten door gebruik te maken van de overgedragen informatie.

Systeem voor gegevensaanmaak - NPM-DGS (modelnr. NM-EJS9A)

Het softwarepakket helpt bij het realiseren van een hoge productiviteit door integraal beheer van creatie, bewerking en simulatie van productiedata en bibliotheek.

*1:Een computer moet apart worden aangeschaft.*2:NPM-DGS heeft twee beheerfuncties op vloer- en lijnniveau.

Multi-CAD-import

Bijna alle CAD-gegevens kunnen worden opgehaald door registratie van macrodefinities.Ook eigenschappen, zoals polariteit, kunnen vooraf op het scherm worden bevestigd.

Simulatie

Tact-simulatie kan van tevoren op het scherm worden bevestigd, zodat de totale bewerkingsratio van de lijn kan toenemen.

PPD-editor

Door tijdens bedrijf snel en eenvoudig plaatsings- en inspectiekopgegevens op het pc-display te verzamelen, kan tijdverlies worden geminimaliseerd

Componentenbibliotheek

Een componentenbibliotheek van alle plaatsingsmachines, inclusief de CM-serie op de vloer, kan worden geregistreerd om gegevensbeheer te verenigen.

Mix Job Setter (MJS)

Optimalisatie van productiegegevens stelt de NPM-D2 in staat om feeders gemeenschappelijk te rangschikken. Verkorting van de vervangingstijd van feeder voor omschakeling kan de productiviteit verbeteren

Offline aanmaken van componentgegevenskeuze

Door offline componentgegevens te creëren met behulp van een in de winkel gekochte scanner, kunnen productiviteit en kwaliteit worden verbeterd.

Systeem voor gegevensaanmaak - Offline camera-eenheid (optie)

Minimaliseert de tijd op de machine voor het programmeren van de onderdelenbibliotheek en bevordert de beschikbaarheid en kwaliteit van apparatuur.

Onderdelenbibliotheekgegevens worden gegenereerd met behulp van de lijncamera. Omstandigheden die niet mogelijk zijn op een scanner, zoals verlichtingsomstandigheden en herkenningssnelheden, kunnen offline worden gecontroleerd om kwaliteitsverbeteringen en beschikbaarheid van apparatuur te garanderen.

Kwaliteitsverbetering – Kwaliteitsinformatieviewer

Dit is software die is ontworpen om inzicht te krijgen in veranderende punten en analyse van defectfactoren door de weergave van kwaliteitsgerelateerde informatie (bijv. gebruikte feederposities, herkenningsoffsetwaarden en onderdeelgegevens) per printplaat of plaatsingspunt.In het geval dat onze inspectiekop is geïntroduceerd, kunnen de defectlocaties worden weergegeven in combinatie met kwaliteitsgerelateerde informatie

*PC is vereist voor elke lijn.

Viewer-venster voor kwaliteitsinformatie

Voorbeeld van gebruik van kwaliteitsinformatieviewer

Identificeert een feeder die wordt gebruikt voor het monteren van defecte printplaten.En als u bijvoorbeeld veel uitlijnfouten heeft na het splitsen, kan worden aangenomen dat de defectfactoren het gevolg zijn van;

1. splicing-fouten (pitch-afwijking wordt onthuld door herkenningsoffsetwaarden)

2.veranderingen in de vorm van het onderdeel (verkeerde haspelpartijen of verkopers)

Zo kunt u snel actie ondernemen om de scheefstand te corrigeren.

Specificatie

Model-ID	NPM-W2
Achterhoofd Voorhoofd	Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden	Kop met 12 spuitmonden	Lichtgewicht kop met 8 spuitmonden	3-sproeikop V2	Doseerkop	Geen hoofd
Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
Kop met 12 spuitmonden					NM-EJM7D-MD
Lichtgewicht kop met 8 spuitmonden
3-sproeikop V2
Doseerkop	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Inspectie hoofd	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Geen hoofd	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB-afmetingen (mm)	Enkelbaans*1	Batchmontage	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-polige montage	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Tweebaans*1	Dubbele overdracht (batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260
		Dubbele overdracht (2-posities)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260
		Enkele overdracht (batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510
		Enkele overboeking (2-posities)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510
Elektrische bron			3-fase wisselstroom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische bron *2			0,5 MPa, 200 L /min (ANR)
Afmetingen *2 (mm)			B 1 2803 × D 2 332 4 × H 1 444 *5
Massa			2.470 kg (Alleen voor hoofdgedeelte: dit verschilt afhankelijk van de optionele configuratie.)

Plaatsing hoofd		Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden (per kop)		Kop met 12 spuitmonden (per kop)		Lichtgewicht kop met 8 spuitmonden (per kop)	Kop met 3 spuitmonden V2 (per kop)
		Hoge productiemodus[AAN]	Hoge productiemodus [UIT]	Hoge productiemodus[AAN]	Hoge productiemodus [UIT]
Max.geplast		38 500 cph (0,094 s/chip)	35.000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph (0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320 cph (0,433 s/chip)6 500 cph (0,554 s/ QFP)
Plaatsingsnauwkeurigheid (Cpk□1)		±40 μm / chip	±30 μm / chip (±25 μm / chip)*6	±40 μm / chip	±30 μm / chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12 mm tot □32 mm ± 50 µm/QFP□12 mm Onder	± 30 µm/QFP
Componentafmetingen (mm)		0402*7 chip ~ L 6 x B 6 x D 3	030157 8/0402*7 spaander ~ L 6 x B 6 x D 3	0402*7-chip ~ L 12 x B 12 x D 6,5		0402*7 chip ~ L 32 x B 32 x D 12	0603 chip naar L 150 x B 25 (diagonaal152) x D 30
Component levering	Opnemen	Band: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Band : 4 tot 56 mm	aap : 4 tot 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Tape: 4, 8 mm)				Specificaties invoerkar voor/achter: Max.120 (Bandbreedte en invoer zijn onderhevig aan de voorwaarden aan de linkerkant)Specificaties enkele lade: Max.86 (Bandbreedte en invoer zijn onderhevig aan de voorwaarden aan de linkerkant)Specificaties dubbele lade: Max .60 (bandbreedte en invoer zijn onderhevig aan de voorwaarden aan de linkerkant)
	Stok					Specificaties voor/achteraanvoerkar: Max.30 (enkele stokinvoer)Specificaties enkele lade: max.21 (enkele stokinvoer)Specificaties dubbele lade: max.15 (enkele stokinvoer)
	Dienblad					Specificaties enkele lade: Max.20Specificaties dubbele lade: Max.40

Doseerkop	Dot doseren	Dosering trekken
Doseer snelheid	0,16 s/dot (conditie: XY=10 mm, Z=minder dan 4 mm beweging, geen θ-rotatie	4,25 s/component (Conditie: 30 mm x 30 mm hoekafgifte)*9
Nauwkeurigheid lijmpositie (Cpk□1)	± 75 μm /punt	± 100 μm /component
Toepasselijke componenten	1608-chip naar SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspectie hoofd		2D-inspectiekop (A)	2D-inspectiekop (B)
Oplossing		18 µm	9 µm
Bekijk maat (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspectie verwerkingstijd	Soldeerinspectie *10	0.35s/ Bekijk grootte
	Onderdeleninspectie *10	0.5s/ Bekijk grootte
Inspectie object	Soldeerinspectie *10	Chipcomponent: 100 μm × 150 μm of meer (0603 of meer)Pakketcomponent: φ150 μm of meer	Chipcomponent: 80 μm × 120 μm of meer (0402 of meer)Pakketcomponent: φ120 μm of meer
	Onderdeleninspectie *10	Vierkante chip (0603 of meer), SOP, QFP (een pitch van 0,4 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolysecondensator, volume, trimmer, spoel, connector*11	Vierkante chip (0402 of meer), SOP, QFP (een pitch van 0,3 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolysecondensator, volume, trimmer, spoel, connector*11
Inspectie artikelen	Soldeerinspectie *10	Druppels, onscherpte, verkeerde uitlijning, abnormale vorm, overbrugging
	Onderdeleninspectie *10	Missing, shift, flipping, polariteit, inspectie van vreemde voorwerpen *12
Nauwkeurigheid inspectiepositie *13( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nr van inspectie	Soldeerinspectie *10	Max.30.000 stuks/machine (Aantal onderdelen: max. 10.000 stuks/machine)
	Onderdeleninspectie *10	Max.10 000 st./machine

*1	:	Raadpleeg ons apart als u het aansluit op NPM-D3/D2/D.Het kan niet worden aangesloten op NPM-TT en NPM.
*2	:	Alleen voor het hoofdgedeelte
*3	:	1 880 mm breed als aan beide zijden uitschuifbanden (300 mm) worden geplaatst.
*4	:	Afmeting D inclusief invoerlade: 2.570 mmAfmeting D inclusief invoerwagen: 2.465 mm
*5	:	Exclusief monitor, signaaltoren en plafondventilatorkap.
*6	:	± 25 μm plaatsingsondersteuningsoptie. (Onder voorwaarden gespecificeerd door PSFS)
*7	:	De 03015/0402-chip vereist een specifieke nozzle/feeder.
*8	:	Ondersteuning voor 03015 mm spaanplaatsing is optioneel.(Onder voorwaarden gespecificeerd door PSFS: plaatsingsnauwkeurigheid ±30 μm / chip)
*9	:	Een PCB-hoogtemeettijd van 0,5s is inbegrepen.
*10	:	Eén kop kan niet tegelijkertijd soldeerinspectie en componentinspectie aan.
*11	:	Raadpleeg het specificatieboekje voor details.
*12	:	Vreemd voorwerp is beschikbaar om componenten te chippen. (Exclusief 03015 mm chip)
*13	:	Dit is de nauwkeurigheid van de soldeerinspectiepositie gemeten door onze referentie met behulp van onze glazen printplaat voor vlakke kalibratie.Het kan worden beïnvloed door een plotselinge verandering van de omgevingstemperatuur.