Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Korte beschrijving:

Gemengde productie met verschillende soorten substraten op dezelfde lijn is ook mogelijk met de dubbele transportband.

Product detail

Productlabels

Functie

Hoge oppervlakteproductiviteit met totale montagelijnenHogere productiviteit en kwaliteit met integratie van print-, plaatsings- en inspectieprocessen

Configureerbare modules maken een flexibele lijnconfiguratie mogelijk Flexibiliteit van de locatie van het hoofd met plug-and-play-functies.

Uitgebreide besturing van lijnen, vloer en fabriek met systeemsoftwareOndersteuning van productieplannen door monitoring van de lijnwerking.

Total Line-oplossing

Compactere modulaire lijnen door installatie van inspectiekoppen

Biedt hoogwaardige productie met in-line inspectie

*1: PCB-traverseertransportband moet door de klant worden voorbereid. *2: Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor compatibele printers en verdere details.

Multiproductielijn

Gemengde productie met verschillende soorten substraten op dezelfde lijn is ook mogelijk met de dubbele transportband.

Gelijktijdige realisatie van een hoge oppervlakteproductiviteit en uiterst nauwkeurige plaatsing

Hoge productiemodus (Hoge productiemodus: AAN

Max.snelheid: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1 )/ Plaatsingsnauwkeurigheid: ±40 μm

Hoge nauwkeurigheidsmodus (Hoge productiemodus: UIT

Max.snelheid: 76.000 cph *1 / Plaatsingsnauwkeurigheid: ±30 μm (Optie: ±25μm *2)

*1:Tact voor 16NH × 2 kop*2:Onder door Panasonic gespecificeerde voorwaarden

Nieuw plaatsingshoofd

Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden

Nieuwe zeer stijve basis

Basis met hoge stijfheid die plaatsing met hoge snelheid / nauwkeurigheid ondersteunt

Multi-herkenning camera

· Drie herkenningsfuncties gecombineerd in één camera

· Snellere herkenningsscan inclusief hoogtedetectie van componenten

· Opwaardeerbaar van 2D naar 3D specificaties

Hoge productiviteit – Maakt gebruik van dubbele montagemethode

Alternatieve, onafhankelijke en hybride plaatsing

Selecteerbare "Alternatieve" en "Onafhankelijke" dubbele plaatsingsmethode stelt u in staat om goed gebruik te maken van elk voordeel.

• Afwisselend :

Voor- en achterkoppen voeren beurtelings plaatsing uit op PCB's in voor- en achterbanen.

• Onafhankelijk :

Voorhoofd voert plaatsing uit op PCB in voorste baan en achterhoofd voert plaatsing uit op achterste baan.

Hoge productiviteit door volledig onafhankelijke plaatsing

Onafhankelijke plaatsing van tray-componenten bereikt door rechtstreekse koppeling met NPM-TT (TT2). Mogelijkheid tot volledig onafhankelijke plaatsing van tray-componenten, waardoor de cyclustijd van de plaatsing van middelgrote en grote componenten wordt verbeterd met een kop met 3 spuitmonden.De uitvoer van de hele lijn is verbeterd.

Verkorting van de vervangingstijd van printplaten

Sta stand-by PCB's toe met minder dan L=250 mm* op de stroomopwaartse transportband in de machine om de PCB-wisseltijd te verkorten en de productiviteit te verbeteren.

*Bij het selecteren van korte transportbanden

Automatische vervanging van steunpennen (optie)

Automatiseer de positieverandering van steunpennen om non-stop omschakeling mogelijk te maken en mankracht en bedieningsfouten te helpen besparen.

Kwaliteitsverbetering

Plaatsing hoogteregeling functie

Gebaseerd op PCB-krommingsconditiegegevens en diktegegevens van elk van de te plaatsen componenten, wordt de regeling van de plaatsingshoogte geoptimaliseerd om de montagekwaliteit te verbeteren.

Verbetering van de operationele snelheid

Voederplaats vrij

Binnen dezelfde tafel kunnen feeders overal worden ingesteld. Alternatieve toewijzing en het instellen van nieuwe feeders voor de volgende productie kan worden gedaan terwijl de machine in bedrijf is.

Feeders vereisen offline gegevensinvoer door ondersteuningsstation (optie).

Soldeerinspectie (SPI) • Componentinspectie (AOI) – Inspectiekop

Soldeer Inspectie

· Soldeeruiterlijkinspectie

Gemonteerde componentinspectie

· Uiterlijkinspectie van gemonteerde onderdelen

Pre-montage vreemd voorwerp*1 inspectie

· Pre-montage vreemde voorwerpen inspectie van BGA's

· Inspectie van vreemde voorwerpen vlak voordat de verzegelde kist wordt geplaatst

*1: Bedoeld voor chipcomponenten (behalve 03015 mm chip).

SPI en AOI automatisch schakelen

· Soldeer- en componentinspectie wordt automatisch geschakeld volgens productiegegevens.

Uniformering van keurings- en plaatsingsgegevens

· Centraal beheerde componentenbibliotheek of coördinaatgegevens vereisen geen twee gegevensonderhoud van elk proces.

Automatische koppeling naar kwaliteitsinformatie

· Automatisch gekoppelde kwaliteitsinformatie van elk proces ondersteunt uw analyse van de oorzaak van defecten.

Lijmdosering – doseerkop

Uitlaatmechanisme van het schroeftype

· De NPM van Panasonic heeft het conventionele HDF-ontladingsmechanisme, dat zorgt voor een hoogwaardige dosering.

Ondersteunt verschillende dot/tekening doseerpatronen

· Zeer nauwkeurige sensor (optie) meet de lokale PCB-hoogte om de doseerhoogte te kalibreren, waardoor contactloze dosering op de PCB mogelijk is.

Hoogwaardige plaatsing – APC-systeem

Controleert variaties in PCB's en componenten, etc. op lijnbasis om kwaliteitsproductie te bereiken.

APC-FB*1 Terugkoppeling naar de drukmachine

● Op basis van de geanalyseerde meetgegevens van soldeerinspecties corrigeert het printposities.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward naar de plaatsingsmachine

· Het analyseert de meetgegevens van de soldeerpositie en corrigeert de plaatsingsposities van de componenten (X, Y, θ). Chipcomponenten (0402C/R ~) Pakketcomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward naar AOI /Feedback naar de plaatsingsmachine

· Positie-inspectie op APC-offsetpositie

· Het systeem analyseert de positiemeetgegevens van de AOI-componenten, corrigeert de plaatsingspositie (X, Y, θ) en handhaaft daardoor de plaatsingsnauwkeurigheid. Compatibel met chipcomponenten, onderste elektrodecomponenten en leadcomponenten*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : 3D-inspectiemachine van een ander bedrijf kan ook worden aangesloten.(Vraag a.u.b. uw lokale verkoopvertegenwoordiger voor details.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Toepasselijke componenttypes variëren van de ene AOI-leverancier tot de andere.(Vraag uw lokale verkoopvertegenwoordiger om meer informatie.)

Optie voor componentverificatie – Ondersteuningsstation voor offline installatie

Voorkomt instellingsfouten tijdens omschakeling Zorgt voor een verhoging van de productie-efficiëntie door eenvoudige bediening

*Draadloze scanners en andere accessoires moeten door de klant worden geleverd

· Preventief voorkomen dat componenten verkeerd worden geplaatst Voorkomt misplaatsing door productiegegevens te verifiëren met de streepjescode-informatie op wisselcomponenten.

· Automatische synchronisatie van instellingsgegevens De machine voert zelf de verificatie uit, waardoor het niet meer nodig is om afzonderlijke instellingsgegevens te selecteren.

· Interlock-functieAlle problemen of gebreken in de verificatie zullen de machine stoppen.

· NavigatiefunctieEen navigatiefunctie om het verificatieproces begrijpelijker te maken.

Met de ondersteuningsstations is het mogelijk om offline feederwagens op te zetten, zelfs buiten de productievloer.

· Er zijn twee soorten ondersteuningsstations beschikbaar.

Omschakelmogelijkheid – Automatische omschakeloptie

Het ondersteunen van de omschakeling (productiegegevens en aanpassing spoorbreedte) kan tijdverlies minimaliseren

· PCB ID inleestypePCB ID inleesfunctie kan worden geselecteerd uit 3 typen externe scanner, hoofdcamera of planningsformulier

Omschakelmogelijkheid – Feeder setup navigator optie

Het is een ondersteuningstool om door een efficiënte installatieprocedure te navigeren.Het gereedschap houdt rekening met de hoeveelheid tijd die nodig is om instellingshandelingen uit te voeren en te voltooien bij het schatten van de tijd die nodig is voor productie en het verstrekken van instellingsinstructies aan de operator. Dit zal de instellingshandelingen tijdens het instellen van een productielijn visualiseren en stroomlijnen.

Verbetering van de bedrijfssnelheid – Optie voor navigator onderdelenvoorziening

Een ondersteuningstool voor de levering van componenten die door efficiënte prioriteiten voor de levering van componenten navigeert.Het houdt rekening met de resterende tijd tot het opraken van de componenten en het efficiënte pad van de beweging van de operator om instructies voor de levering van componenten naar elke operator te sturen.Dit zorgt voor een efficiëntere levering van componenten.

*PanaCIM moet operators hebben die verantwoordelijk zijn voor het leveren van componenten aan meerdere productielijnen.

PCB-informatiecommunicatiefunctie

Informatie van merkherkenningen die op de eerste NPM-machine in de rij zijn gedaan, wordt doorgegeven aan stroomafwaartse NPM-machines. Dit kan de cyclustijd verkorten door gebruik te maken van de overgedragen informatie.

Systeem voor gegevensaanmaak - NPM-DGS (modelnr. NM-EJS9A)

Dit is een softwarepakket dat geïntegreerd beheer biedt van componentenbibliotheek en PCB-gegevens, evenals productiegegevens die montagelijnen maximaliseren met krachtige en optimalisatie-algoritmen.

*1:Een computer moet apart worden aangeschaft.*2:NPM-DGS heeft twee beheerfuncties op vloer- en lijnniveau.

CAD-import

Hiermee kunt u CAD-gegevens importeren en de polariteit enz. op het scherm controleren.

optimalisatie

Realiseert een hoge productiviteit en stelt u ook in staat om gemeenschappelijke arrays te maken.

PPD-editor

Update productiegegevens op pc tijdens productie om tijdverlies te verminderen.

Componentenbibliotheek

Maakt uniform beheer van de componentenbibliotheek mogelijk, inclusief montage, inspectie en distributie.

Systeem voor gegevenscreatie – offline camera (optie)

Componentgegevens kunnen offline worden aangemaakt, zelfs terwijl de machine in bedrijf is.

Gebruik de lijncamera om componentgegevens te creëren. Lichtomstandigheden en herkenningssnelheid kunnen vooraf worden bevestigd, dus het draagt bij aan de verbetering van de productiviteit en kwaliteit.

Offline camera-eenheid

Data Creatie Systeem – DGS Automation (optie)

Geautomatiseerde handmatige routinetaken verminderen bedieningsfouten en tijd voor het maken van gegevens.

Handmatige routinetaken kunnen worden geautomatiseerd. Door samen te werken met het klantsysteem kunnen de routinetaken voor het creëren van gegevens worden verminderd, wat bijdraagt aan een aanzienlijke verkorting van de productievoorbereidingstijd. Het bevat ook de functie om automatisch de coördinaten en hoek van de montagepunt (virtuele AOI).

Voorbeeld van volledige systeemafbeelding

Geautomatiseerde taken (uittreksel)

· CAD-import

·Offset-markering instellen

·PCB afkanten

· Correctie van verkeerde uitlijning van montagepunten

·Werkgelegenheid creëren

·Optimalisatie

·PPD-uitvoer

·Downloaden

Data Creation System – Optimalisatie van setup (optie)

Bij de productie van meerdere modellen wordt rekening gehouden met de setup-workloads en deze worden geoptimaliseerd.

Voor meer dan één printplaat die een gemeenschappelijke componentplaatsing deelt, kunnen meerdere configuraties nodig zijn vanwege een tekort aan leveringseenheden. Om in een dergelijk geval de vereiste installatiewerklast te verminderen, verdeelt deze optie PCB's in gelijkaardige componentplaatsingsgroepen, selecteert een tabel ( s) voor setup en automatiseert zo de plaatsing van componenten.

Voorbeeld

Kwaliteitsverbetering – Kwaliteitsinformatieviewer

Dit is software die is ontworpen om inzicht te krijgen in veranderende punten en analyse van defectfactoren door de weergave van kwaliteitsgerelateerde informatie (bijv. gebruikte feederposities, herkenningsoffsetwaarden en onderdeelgegevens) per printplaat of plaatsingspunt.In het geval dat onze inspectiekop is geïntroduceerd, kunnen de defectlocaties worden weergegeven in combinatie met kwaliteitsgerelateerde informatie.

Viewer-venster voor kwaliteitsinformatie

Voorbeeld van gebruik van kwaliteitsinformatieviewer

Identificeert een feeder die wordt gebruikt voor het monteren van defecte printplaten.En als u bijvoorbeeld veel uitlijnfouten heeft na het splitsen, kan worden aangenomen dat de defectfactoren het gevolg zijn van;

1. splicing-fouten (pitch-afwijking wordt onthuld door herkenningsoffsetwaarden)

2.veranderingen in de vorm van het onderdeel (verkeerde haspelpartijen of verkopers)

Zo kunt u snel actie ondernemen om de scheefstand te corrigeren.

Specificatie

Model-ID	NPM-D3
Achterhoofd Voorhoofd	Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden	Kop met 12 spuitmonden	Kop met 8 spuitmonden	Kop met 2 sproeikoppen	Doseerkop	Geen hoofd
Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
Kop met 12 spuitmonden
Kop met 8 spuitmonden
Kop met 2 sproeikoppen
Doseerkop	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Inspectie hoofd	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Geen hoofd	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB afmetingen*1 (mm)	Dual-lane-modus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300
	Enkelbaansmodus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590
PCB-wisseltijd	Dual-lane-modus	0 s* *Geen 0 s wanneer de cyclustijd 3,6 s of minder is
	Enkelbaansmodus	3,6 s* *Bij selectie van korte transportbanden
Elektrische bron		3-fase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Pneumatische bron *2		0,5 MPa, 100 L /min (ANR)
Afmetingen *2 (mm)		B 832 x D 2 652 3 x H 1 444 4
Massa		1.680 kg (Alleen voor hoofdgedeelte: dit verschilt afhankelijk van de optionele configuratie.)

Plaatsing hoofd		Lichtgewicht kop met 16 spuitmonden (per kop)		Kop met 12 spuitmonden (per kop)	Kop met 8 spuitmonden (per kop)	Kop met 2 sproeikoppen (per kop)
		Hoge productiemodus [AAN]	Hoge productiemodus [UIT]
Max.snelheid		42.000 cph (0,086 s/chip)	38.000 cph (0,095 s/chip)	34 500 cph (0,104 s/chip)	21 500 cph (0,167 s/chip)	5 500 cph (0,655 s/chip)4 250 cph (0,847 s/ QFP)
Plaatsingsnauwkeurigheid (Cpk□1)		± 40 µm/chip	±30 μm / chip(±25 μm / chip*5)	±30 μm / chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm tot □ 32 mm ± 50 □ 12 mm onderµm/QFP	± 30 µm/QFP
Component afmetingen (mm)		0402-chip*6 tot L 6 x B 6 x D 3	0301567/0402 chip*6 tot L 6 x B 6 x D 3	0402-chip*6 tot L 12 x B 12 x D 6,5	0402-chip*6 tot L 32 x B 32 x D 12	0603 chip naar L 100 x B 90 x D 28
Onderdelenlevering	Opnemen	Band: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
	Opnemen	Max.68 (4, 8 mm tape, kleine spoel)
	Stok				Max.16 (Single stick feeder)
	Dienblad				Max.20 (per ladeinvoer)

Doseerkop	Dot doseren	Dosering trekken
Doseer snelheid	0,16 s/dot (conditie: XY=10 mm, Z=minder dan 4 mm beweging, geen θ-rotatie)	4,25 s/component (Conditie: 30 mm x 30 mm hoekdosering)*8
Nauwkeurigheid lijmpositie (Cpk□1)	± 75 μm /punt	± 100 μm /component
Toepasselijke componenten	1608-chip naar SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Schakelaar, BGA, CSP

Inspectie hoofd		2D-inspectiekop (A)	2D-inspectiekop (B)
Oplossing		18 µm	9 µm
Bekijk maat (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspectieb verwerkingstijd	Soldeerinspectie*9	0.35s/ Bekijk grootte
	Componentinspectie*9	0.5s/ Bekijk grootte
Inspectievoorwerp	Soldeerinspectie *9	Chipcomponent: 100 μm x 150 μm of meer (0603 mm of meer)Pakketcomponent: φ150 μm of meer	Chipcomponent: 80 μm x 120 μm of meer (0402 mm of meer)Pakketcomponent: φ120 μm of meer
	Componentinspectie *9	Vierkante chip (0603 mm of meer), SOP, QFP (een pitch van 0,4 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolysecondensator, volume, trimmer, spoel, connector*10	Vierkante chip (0402 mm of meer), SOP, QFP (een pitch van 0,3 mm of meer), CSP, BGA, aluminium elektrolysecondensator, volume, trimmer, spoel, connector*10
Inspectieartikelen	Soldeerinspectie *9	Druppels, onscherpte, verkeerde uitlijning, abnormale vorm, overbrugging
	Componentinspectie *9	Missing, shift, flipping, polariteit, inspectie van vreemde voorwerpen *11
Nauwkeurigheid inspectiepositie *12( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Aantal inspecties	Soldeerinspectie *9
	Componentinspectie *9

*1 :	Vanwege een verschil in PCB-overdrachtsreferentie kan een directe verbinding met NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D) dual lane-specificaties niet tot stand worden gebracht.
*2 :	Alleen voor het hoofdgedeelte
*3 :	Afmeting D inclusief invoerlade: 2.683 mmAfmeting D inclusief invoerwagen: 2.728 mm
*4 :	Exclusief monitor, signaaltoren en plafondventilatorkap.
*5 :	±25 μm plaatsingsondersteuningsoptie. (Onder voorwaarden gespecificeerd door Panasonic)
*6 :	De 03015/0402 mm chip vereist een specifieke nozzle/feeder.
*7 :	Ondersteuning voor 03015 mm chipplaatsing is optioneel. (Onder door Panasonic gespecificeerde voorwaarden: Plaatsingsnauwkeurigheid ±30 μm / chip)
*8 :	Een PCB-hoogtemeettijd van 0,5s is inbegrepen.
*9 :	Eén kop kan niet tegelijkertijd soldeerinspectie en componentinspectie aan.
*10 :	Raadpleeg het specificatieboekje voor details.
*11 :	Er is een vreemd voorwerp beschikbaar om componenten te chippen.(Exclusief 03015 mm chip)
*12 :	Dit is de nauwkeurigheid van de soldeerinspectiepositie gemeten door onze referentie met behulp van onze glazen printplaat voor vlakke kalibratie.Het kan worden beïnvloed door een plotselinge verandering van de omgevingstemperatuur.